Estudiantes del IT Pabellón de Arteaga participan en la Semana Internacional ACOFI 2025 de la UPM en España

Pabellón de Arteaga, Aguascalientes, 29 de mayo de 2025.-

Durante siete días, los participantes asistieron a diversas actividades académicas, culturales y de bienestar organizadas por la Universidad Politécnica de Madrid.

Por: Redacción

María Rosalía Rodríguez Macías y Hugo Alonso Rivera Anguiano, estudiantes del Instituto Tecnológico de Pabellón de Arteaga del TecNM, participaron en la Semana Internacional ACOFI (Asociación Colombiana de Facultades de Ingeniería – UPM), una iniciativa que promueve la movilidad internacional estudiantil y fortalece las competencias profesionales de los futuros ingenieros.

Durante siete días, los participantes asistieron a diversas actividades académicas, culturales y de bienestar organizadas por la Universidad Politécnica de Madrid (UPM), abordando temáticas clave como Diseño de prótesis personalizadas y selección de materiales, en la Escuela Técnica Superior de Ingeniería y Diseño Industrial; Diseño sostenible y biomateriales, mediante talleres en el laboratorio BioLabETSIDI; Aplicación de metodologías ágiles (SCRUM) en entornos colaborativos, en la Escuela Técnica Superior de Sistemas Informáticos; así como Recorridos culturales, como la visita a la ciudad de Segovia para conocer su patrimonio histórico.

Este programa promovido por ACOFI y respaldado por el TecNM permitió a los estudiantes adquirir herramientas para afrontar los retos del mundo global, fomentar la innovación en el ámbito de la ingeniería, y vivir una inmersión intercultural significativa.

La participación de nuestros estudiantes en esta estancia académica representa una oportunidad valiosa de crecimiento personal y profesional, y refleja el compromiso del Tecnológico Nacional de México con la formación integral, inclusiva y de excelencia para sus comunidades estudiantiles.

Agradecemos a la ACOFI, a la Universidad Politécnica de Madrid y al TecNM por hacer posible esta experiencia que fortalece el perfil internacional de nuestra comunidad tecnológica.

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